林深走到生产线末端，看了一眼成品区。

托盘上的成品码得整整齐齐，他数了数——五排托盘，每排大概两百颗。

旁边堆着几箱已经封好的货，标签上的发货日期就是今天。

“现在日产能多少？”他问周国强。

“满产的话，一天两万颗左右。

现在还没到满产，一天大概一万五。”

林深在心里快速过了一遍：六条线，一分钟过四十八颗，一小时两千八百多颗，八小时就是两万二。

周国强说的一万五，差不多是满产的七成。

这个数字和他刚才数传送带转速得出的结论对得上——产能利用率在七成到七成五之间，不是满产，但在爬坡。

“月出货呢？”

“一个月大概四十五万颗。

库存保持在十万颗左右，大概一周的量。”周国强顿了顿，“以前库存是一个月的量，现在不敢压，也不敢缺。”

月产能按满产算六十万颗，实际产出四十五万，产能利用率七成五。

出货四十五万，库存十万，周转七天。

产能没拉满是因为需求还在爬坡，但库存已经压到一周了——需求在追着产线跑。

林深在笔记本上记下来：日产能一万五，月出货四十五万，产能利用率七成五，库存周转七天。

需求在追产能。

他转过身，走到车间角落。

那里堆着几个蓝色的次品箱，盖子半开着。

他蹲下来，掀开盖子。

次品箱里躺着十几块芯片，每一块上都贴着一张黄色标签。

他一块一块地翻，速度很快，但每一块都看了标签上的字。

标签上的原因栏写的是——“调试中”“参数偏移”“外观瑕疵”。

脑子里把这些原因分类。

没有“焊接不良”，没有“材料缺陷”。

这意味着核心工艺已经稳定了，剩下的都是边缘问题，可以通过调试解决。

“周总，你们的良率是多少？”林深问。

“百分之九十三点五。

比去年高了将近六个点”

林深在本子上写下：良率九成三五，同比升六个点。

次品原因从工艺缺陷转为调试问题，核心工艺已稳定。

他转过头，看见周学明还站在生产线旁边盯着传送带发呆，便朝他招了招手。

“过来。

看看。”

周学明快步走过来，蹲下次品箱前翻了几块，动作很慢，像在逐字确认。

林深问看到了什么，他说次品少了，标签上的原因也变了——以前是“报废”，现在是“调试中”，说明不是工艺不行，是设备还没调好。

“对。

但你漏了一个细节。

看日期。”

周学明翻到标签上的日期栏，看了几秒，然后抬起头。

“大都是二月份的。

三月份的次品基本没有。

说明二月份之后次品率大幅下降了——设备调试在三月份完成了，或者说调试的进度在加快。”

林深看了他一眼。

这个年轻人，开始学会从细节里找线索了。
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